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PCB con sustrato de vidrio 2,0 mm de espesor PCB con sustrato de vidrio Ancho/espacio de línea de 4/4 mil chapado en oro 2.5 onzas terminadas  Prueba AOI al 100% Aplicación: Empaquetado avanzado de semiconductores, chips de IA/HPC

Nombre del producto: PCB rígido-flexible de 18 capas Grosor del tablero: 3,0 mm Material base: FR4 TG170+FPC 4 mil Ancho/espacio de línea: 4/4 milésimas de pulgada INDIVIDUAL: 2U” 1 onza terminada  Control de calidad: Prueba AOI al 100%. Certificados: ISO 9001/CQC/ISO TS16949/ROHS Aplicación del producto: red