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    PCB de control de impedancia con encapsulado de resina HDI de 14L
    Nombre del producto: PCB de control de impedancia con conector de resina HDI de 14L Grosor del tablero terminado: 1,5 mm Material base: FR4+M6 Valor TG: TG180 Espesor de la capa exterior de cobre: ​​1 oz Espesor de la capa interna de cobre: ​​1 oz Tratamiento de superficie: ENIG (2U”) Color de la máscara de soldadura: verde Color de la serigrafía: blanco Norma de aceptación: IPC clase 2 Prueba AOI al 100% ISO 9001/CQC/ISO TS16949/ROHS Aplicación: Consumidor/hogar/red
    Placa de circuito impreso Rogers 2L
    Nombre del producto: Placa de circuito impreso Rogers de 2 litros Grosor final del tablero: 0,38 mm Material base: RO3003 Espesor de la capa exterior de cobre: ​​1 oz Tratamiento superficial: ENIG 2U” Color de la máscara de soldadura: verde Color de la serigrafía: blanco Norma de aceptación: IPC clase 2 Garantía de calidad: Prueba AOI al 100%. Certificados: ISO 9001/CQC/ISO TATF 16949/ROHS Aplicación: Consumidor/hogar/red
    PCB OSP de 4L y 3,2 mm
    Nombre del producto: PCB OSP de 4L y 3,2 mm Grosor del tablero terminado: 3,2 mm Material base: FR4 Valor TG: TG150 Tratamiento de superficie: OSP Espesor de la capa exterior de cobre: ​​1 oz Espesor de la capa interna de cobre: ​​1 oz Color de la máscara de soldadura: verde Norma de aceptación: IPC clase 2 Diámetro mínimo del orificio de cobre: ​​20 µm Prueba AOI al 100% ISO 9001/CQC/ISO TS16949/ROHS Aplicación: Consumidor/hogar/red
    PCB de impedancia controlada con conectores de resina de 8L y bisel interno
    Nombre del producto: PCB de impedancia controlada con conector de resina de 8L y bisel interno Grosor final del tablero: 0,8 mm Material base: FR4 Valor TG: TG170 Espesor de la capa exterior de cobre: ​​1 oz Espesor de la capa interna de cobre: ​​0,5 oz Tratamiento superficial: ENIG (2U”) Color de la máscara de soldadura: verde Color de la serigrafía: blanco Norma de aceptación: IPC clase 2 Grosor del dedo de oro: 30U'' Diámetro mínimo del orificio de cobre: ​​20 µm Prueba AOI al 100% ISO 9001/CQC/ISO TS16949/ROHS Aplicación: Consumidor/hogar/red
    Laminación híbrida 4L FR4+RO3003
    Laminación híbrida de 4 capas S1000-2M+RO3003 1,6 mm de espesor Tecnología POFV ENIG(2U”) 1 onza terminada  Prueba AOI al 100% ISO 9001/CQC/ISO TS16949/ROHS Aplicación: comunicación/red

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    • PCB de control de impedancia con encapsulado de resina HDI de 14L
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    • PCB OSP de 4L y 3,2 mm
      PCB OSP de 4L y 3,2 mm
      Nombre del producto: PCB OSP de 4L y 3,2 mm Grosor del tablero terminado: 3,2 mm Material base: FR4 Valor TG: TG150 Tratamiento de superficie: OSP Espesor de la capa exterior de cobre: ​​1 oz Espesor de la capa interna de cobre: ​​1 oz Color de la máscara de soldadura: verde Norma de aceptación: IPC clase 2 Diámetro mínimo del orificio de cobre: ​​20 µm Prueba AOI al 100% ISO 9001/CQC/ISO TS16949/ROHS Aplicación: Consumidor/hogar/red
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    • PCB de impedancia controlada con conectores de resina de 8L y bisel interno
      PCB de impedancia controlada con conectores de resina de 8L y bisel interno
      Nombre del producto: PCB de impedancia controlada con conector de resina de 8L y bisel interno Grosor final del tablero: 0,8 mm Material base: FR4 Valor TG: TG170 Espesor de la capa exterior de cobre: ​​1 oz Espesor de la capa interna de cobre: ​​0,5 oz Tratamiento superficial: ENIG (2U”) Color de la máscara de soldadura: verde Color de la serigrafía: blanco Norma de aceptación: IPC clase 2 Grosor del dedo de oro: 30U'' Diámetro mínimo del orificio de cobre: ​​20 µm Prueba AOI al 100% ISO 9001/CQC/ISO TS16949/ROHS Aplicación: Consumidor/hogar/red
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