PCB rígido-flexible de 12L con PI de 3 mil
3 piezas FLEXIBLES con espacio de aire entre las zonas flexibles.
1,6 mm de espesor
FR4 IT180A+R F775
Ancho/espacio de línea de 4/4 mil
ENIG(2U”)
4 onzas terminadas
Prueba AOI al 100%
ISO 9001/CQC/ISO TS16949/ROHS
Aplicación: inicio
Placa FPC de 4L
Espesor del refuerzo PI: 2 mm
Material base poliamida
Espesor del FPC: 0,38 mm
Espesor de la capa de recubrimiento: 50 µm
ENIG(2U”)
Prueba AOI al 100%
ISO 9001/CQC/ISO TS16949/ROHS
Aplicación: Consumidor/hogar/red
PCB con sustrato de vidrio
2,0 mm de espesor
PCB con sustrato de vidrio
Ancho/espacio de línea de 4/4 mil
chapado en oro
2.5 onzas terminadas
Prueba AOI al 100%
Aplicación: Empaquetado avanzado de semiconductores, chips de IA/HPC
Nombre del producto: PCB rígido-flexible de 10L con PI de 4 mil
Grosor final del tablero: 2,0 mm
Material base: FR4 EM827 + PI R-F775 4 mil
Ancho/espacio de línea: 4/4 milésimas de pulgada
INDIVIDUAL: 2U”
1 onza terminada
Método de prueba: Prueba AOI al 100%
Certificados: ISO 9001/CQC/ISO 13485/ROHS
Aplicación: Electrónica médica
soldadura de PCB flexible y cables
CALENTADOR FLEXIBLE/40 mm x 105 mm 13,8 ohmios 46 W/24 V
0,3 mm +/-0,05
PI
0,250 / 0,250 mm/espacio
ENIG(2U”)
1 onza terminada
Prueba AOI al 100%
PCB flexible 4L con refuerzo de aluminio
0,4 mm +/-0,05 de espesor
Refuerzo de PI + aluminio
Ancho de línea/espacio de 8/8 mil
ENIG(2U”)
1 onza terminada
Máscara de soldadura: amarilla para ambos lados
Serigrafía: blanca por ambos lados.
Agujero de cobre: 18 µm
Norma de aceptación: IPC clase 3
Prueba AOI al 100%
ISO 9001/CQC/ISO TS16949/ROHS
Aplicación: Electrónica de consumo/automotriz/Módulos de precisión
Nombre del producto: PCB de 10 L con orificios de ajuste a presión y 4,3 mm de espesor
Grosor final del tablero: 4,3 mm
Material base: FR4
Valor TG: TG170
Espesor de la capa exterior de cobre: 47,5 µm
Espesor de la capa interna de cobre: 35 µm
Tratamiento de superficie: ENIG (2U)
Color de la máscara de soldadura: verde
Color de la serigrafía; blanco
Estándar de aceptación: IPC clase 3
Diámetro mínimo del orificio de cobre: 25 µm
Prueba AOI al 100%
ISO 9001/CQC/ISO TS16949/ROHS
Aplicación: Consumidor/hogar/red
Nombre del producto: PCB rígido-flexible de 18 capas
Grosor del tablero: 3,0 mm
Material base: FR4 TG170+FPC 4 mil
Ancho/espacio de línea: 4/4 milésimas de pulgada
INDIVIDUAL: 2U”
1 onza terminada
Control de calidad: Prueba AOI al 100%.
Certificados: ISO 9001/CQC/ISO TS16949/ROHS
Aplicación del producto: red
PCB de base de cobre plateado de inmersión de 1 L
1,2 mm de espesor
TG150CTI>600
Plata por inmersión (espesor: 0,15-0,3 µm)
Espesor del cobre acabado: 3 oz.
Clase 3 de IPC
Aplicación: Consumidor/hogar/red
Nombre del producto: PCB rígido-flexible de 8L con espacio de aire
Grosor del tablero: 1,6 mm
Material base: FR4 VT47+R F775
Ancho/espacio de línea: 4/4 milésimas de pulgada
INDIVIDUAL: 2U”
4 onzas terminadas
Control de calidad: Prueba AOI al 100%.
Certificados: ISO 9001/CQC/ISO TS16949/ROHS
Aplicación del producto: Consumidor
PCB rígido-flexible de 12L con PI de 3 mil
3 piezas FLEXIBLES con espacio de aire entre las zonas flexibles.
1,6 mm de espesor
FR4 IT180A+R F775
Ancho/espacio de línea de 4/4 mil
ENIG(2U”)
4 onzas terminadas
Prueba AOI al 100%
ISO 9001/CQC/ISO TS16949/ROHS
Aplicación: inicio
Placa FPC de 4L
Espesor del refuerzo PI: 2 mm
Material base poliamida
Espesor del FPC: 0,38 mm
Espesor de la capa de recubrimiento: 50 µm
ENIG(2U”)
Prueba AOI al 100%
ISO 9001/CQC/ISO TS16949/ROHS
Aplicación: Consumidor/hogar/red
PCB con sustrato de vidrio
2,0 mm de espesor
PCB con sustrato de vidrio
Ancho/espacio de línea de 4/4 mil
chapado en oro
2.5 onzas terminadas
Prueba AOI al 100%
Aplicación: Empaquetado avanzado de semiconductores, chips de IA/HPC
Nombre del producto: PCB rígido-flexible de 10L con PI de 4 mil
Grosor final del tablero: 2,0 mm
Material base: FR4 EM827 + PI R-F775 4 mil
Ancho/espacio de línea: 4/4 milésimas de pulgada
INDIVIDUAL: 2U”
1 onza terminada
Método de prueba: Prueba AOI al 100%
Certificados: ISO 9001/CQC/ISO 13485/ROHS
Aplicación: Electrónica médica