Línea de reemplazo de óxido

Este proceso consiste en realizar un tratamiento de la superficie de cobre en la placa de producción después de la apertura de la capa interna, la capa interna D / F y la placa de grabado de la capa interna, y generar una capa de óxido en la superficie de la lámina de cobre de la capa interna para mejorar la fuerza de unión entre la lámina de cobre y resina epoxi cuando se presiona la placa de circuito multicapa