Desde nuestros inicios, hemos seguido una filosofía de mejora continua. Hemos innovado en las siguientes áreas para mantener bajos nuestros costos de producción sin comprometer la calidad: Automatización con gestión digital. La mayoría de nuestros flujos de trabajo rutinarios (por ejemplo, procesamiento de pedidos, seguimiento de piezas, etiquetado, envío, etc.) están completamente automatizados. Técnicas de fabricación innovadoras. Proceso de producción mejorado. Maquinaria más eficiente y de mayor calidad. Creemos en una colaboración mutuamente beneficiosa con nuestros clientes. Nuestra colaboración será mutuamente ventajosa si podemos ofrecerle una ventaja en costos y calidad.

Nuestro alto estándar de calidad se logra mediante lo siguiente: El proceso se controla rigurosamente bajo las normas ISO 9001:2008 e IPC-A600/IPC-A610. Se utiliza software avanzado para la gestión del proceso de producción. Contamos con equipos y herramientas de prueba de última generación, como sonda volante, inspección por rayos X, AOI (inspección óptica automatizada) y pruebas en circuito (ICT). Disponemos de un equipo especializado en aseguramiento de la calidad con análisis de casos de fallas. Ofrecemos capacitación y formación continua al personal.

Se trata de una ranura en forma de "V" cortada en la superficie superior e inferior de una matriz de múltiples PCB o entre una placa y los rieles que se retirarán después del ensamblaje. El corte suele ser de 1/3 en la parte superior y 1/3 en la inferior, dejando 1/3 sin cortar en el centro. Este proceso se utiliza cuando la eliminación de las pestañas de una ruta de pestañas no es una opción viable, aunque esto resulta en un borde de placa menos liso. Las placas se colocan normalmente una al lado de la otra y extremo con extremo, con los bordes adyacentes. Después del ensamblaje, las placas se rompen o se separan.

Utilice placas de circuito impreso de 1 o 2 capas para las placas estándar y de 4 capas para las interfaces con impedancia controlada (USB, Ethernet, LVDS). Si consulta la hoja de datos del componente, varios fabricantes sugieren una guía de diseño similar, indicando la compatibilidad con el número mínimo de capas y la cantidad de capas de señal y tierra o alimentación, según los requisitos de la fuente de alimentación y el aislamiento dieléctrico.