Hemos estado siguiendo una filosofía de mejora continua desde el principio. Hemos innovado en las siguientes áreas para mantener nuestros costos de producción bajos sin comprometer la calidad. Automatización con gestión digital. La mayoría de nuestros flujos de trabajo de rutina (por ejemplo, procesamiento de pedidos, seguimiento de piezas, etiquetado, envío, etc.) ahora son totalmente automatizados. Técnicas de fabricación innovadoras. Proceso de producción mejorado. Maquinaria más eficiente y de mayor calidad. Nuestra asociación será mutuamente beneficiosa si podemos proporcionarle una ventaja en el costo y la calidad.
Nuestro alto estándar de calidad se logra con lo siguiente. El proceso está estrictamente controlado según las normas ISO 9001: 2008 e IPC-A600 / IPC-A610. Amplio uso del software en la gestión del proceso de producción. Equipos y herramientas de prueba de vanguardia. Ej. Sonda de vuelo, inspección de rayos X, AOI (Inspector óptico automatizado) y ICT (pruebas en circuito). Equipo dedicado de control de calidad con un proceso de análisis de casos de fallas. Capacitación y educación continua del personal.
Esta es una ranura en “v” cortada en la superficie superior e inferior de una matriz de múltiples PCB o entre una placa y rieles que se eliminarán después del ensamblaje. El corte suele ser 1/3 arriba, 1/3 inferior, dejando 1/3 sin cortar en el medio. Este proceso se usa cuando la eliminación de las pestañas de una ruta de pestañas no es una opción viable, lo que resulta en un borde del tablero con un acabado menos suave. Las tablas generalmente se colocan una al lado de la otra y de extremo a extremo con los bordes adyacentes entre sí. Después del montaje, las tablas se rompen o se separan.
Utilice solo 1 o 2 PCB de capa para las placas normales y 4 PCB de capa para interfaces con impedancia controlada (USB, Ethernet, LVDS). Si estudia la hoja de datos de los componentes, varios fabricantes de componentes sugieren una guía de diseño similar que apunta al soporte de las capas mínimas y la cantidad de señal y la capa de tierra o potencia según la fuente de alimentación y el requisito de aislamiento dieléctrico.
