Este proceso consiste en realizar un tratamiento superficial de cobre en la placa de producción después de la apertura de la capa interna, el grabado de la capa interna D/F y la placa de grabado de la capa interna, y generar una capa de óxido en la superficie de la lámina de cobre de la capa interna para mejorar la fuerza de unión entre la lámina de cobre y la resina epoxi cuando se presiona la placa de circuito multicapa.