PCB con base cerámica de conductividad térmica superior
1,0 mm de espesor
Coeficiente de dilatación térmica (25–400 °C) Al₂O₃: ~6,5 ppm/K
Película delgada (pulverización catódica de CC + electrodeposición)
Oro de inmersión
Prueba AOI al 100%
ISO 9001/CQC/ISO TS16949/ROHS
Aplicación: Consumidor/hogar/red
