En los últimos años, nuestra empresa ha seguido de cerca las tendencias del sector hacia la alta precisión, la fabricación inteligente y la producción sostenible, e incrementado continuamente la inversión en I+D para los procesos de producción. Se han logrado importantes avances tecnológicos y aplicaciones innovadoras en los procesos de fabricación clave, mejorando integralmente la calidad del producto, la eficiencia de la producción y la capacidad de entrega, lo que proporciona un sólido soporte técnico para las exigencias del mercado de alta gama.
En términos de procesamiento de circuitos de precisión, la empresa ha optimizado y mejorado elmSAP (Proceso Semiaditivo Modificado) para lograr una producción en masa estable deplacas HDI de alta capa, con una precisión cada vez mayor en el ancho y el espaciado de las líneas. Cumple eficazmente con los requisitos de circuitos finos de los módulos ópticos 1.6T, el hardware inteligente y otros productos. Mientras tanto,LDI (Imagen directa por láser) Se ha introducido tecnología para reemplazar los procesos de exposición tradicionales, mejorando la precisión y la consistencia de la transferencia de patrones, reduciendo los errores manuales y garantizando la estabilidad de la transmisión de señales de alta frecuencia y alta velocidad.
Para la fabricación de microvías y PCB multicapa, la empresa aplicatecnología de micromecanizado láser Para mejorar la precisión y la relación de aspecto del procesamiento de microvías. Combinado con tecnologías optimizadas de laminación multicapa y perforación de baja tensión, garantiza una alta precisión de alineación entre capas y una fiabilidad estructural de las placas de circuito impreso de múltiples capas, adaptándose mejor a las necesidades de los servidores de IA, los equipos de comunicación y otros campos.
En el proceso de galvanoplastia, la empresa adoptaRecubrimiento continuo vertical (VCP) y tecnología de llenado ciego para mejorar la uniformidad del recubrimiento y el rendimiento del llenado, resolviendo los desafíos de la galvanoplastia de alta relación de aspecto y mejorando significativamente la fiabilidad del producto y la tasa de rendimiento.
Al mismo tiempo, la empresa promueve enérgicamente la fabricación inteligente y ecológica.Sistema de inspección de calidad inteligente basado en IA Se ha puesto en marcha para implementar la detección inteligente mediante AOI y rayos X, mejorando notablemente la tasa de detección de defectos, reduciendo eficazmente los falsos rechazos y aumentando la eficiencia del control de calidad.
En la producción se implementan procesos ecológicos como el reciclaje de líquidos residuales, el ahorro de agua y electricidad, y el uso de materiales respetuosos con el medio ambiente y libres de halógenos, lo que reduce el consumo de energía y las emisiones, al tiempo que cumple con los requisitos medioambientales nacionales e internacionales, permitiendo una producción eficiente y un desarrollo sostenible.
En el futuro, nuestra empresa seguirá centrándose en la innovación de procesos, optimizando continuamente las capacidades de fabricación y proporcionando a los clientes soluciones de PCB altamente fiables con tecnologías más avanzadas, una calidad más estable y una entrega más eficiente, apoyando así la modernización de alta gama del sector.