Placa de circuito impreso con base cerámica ENIG

Descripción del Producto:

La PCB de base cerámica con conductividad térmica superior es un tipo de placa que utiliza una base cerámica (Al₂O₃, AlN o BeO) en lugar de los materiales orgánicos que se utilizan normalmente. Esta placa de alta conductividad térmica (170 W/m·K para AlN) puede igualar el coeficiente de expansión térmica (CTE) muy bajo de los chips de silicio y, utilizando procesos de metalización de película delgada o gruesa, también permite un rendimiento de alta frecuencia. Las PCB cerámicas son la mejor opción para aplicaciones como LED de alta potencia, diodos láser, amplificadores de potencia de RF y circuitos microelectrónicos híbridos, donde la capacidad de soportar cambios extremos de temperatura es un requisito para la fiabilidad. ‍‌‍‍‌‍‌‍‌‍‌‍‍‌‍‌‍‍‌

Especificaciones del producto: PCB con base cerámica ENIG

Ventajas del producto:

Excelente capacidad de disipación de calor: la cerámica de AlN proporciona entre 170 y 230 W/m·K, mucho mayor que la de los sustratos aislantes convencionales basados ​​en aluminio o cobre.

- El coeficiente de dilatación térmica (CTE) se ajusta a los semiconductores, lo que reduce la tensión térmica durante la unión del chip y, por lo tanto, aumenta la vida útil del LED/láser.

– Excelente rendimiento en alta frecuencia Físicamente, el AlN se caracteriza por una pérdida dieléctrica muy baja (tan δ <0,002 a 10 GHz) y un Dk estable (9-10 en el caso del Al2O3 y 8-9 en el caso del AlN).

- Resistencia de aislamiento muy alta: resistividad volumétrica >10¹⁴ Ω·cm·cm, adecuada para aplicaciones de alto voltaje.

- Resistente y hermético: la cerámica no reacciona a la humedad, a los productos químicos ni a la desgasificación, por lo que es el material preferido tanto para la industria aeroespacial como para los implantes médicos.

Perfil de la empresa:

Fundada en 1997, Multech PCB es un fabricante líder de placas de circuito impreso de alta gama en China, con casi 30 años de experiencia en el sector. Fundada por expertos en PCB, la sede central de la empresa se encuentra en Qianhai, Shenzhen, y su planta de producción está ubicada en Huizhou. Ocupa una superficie de taller de más de 20 000 metros cuadrados y está equipada con múltiples líneas de producción automatizadas de última generación, con una producción anual que supera los 2 millones de metros cuadrados, capaz de gestionar eficientemente pedidos de prototipos, de volumen medio y alto.

Con un equipo profesional de I+D de más de 60 miembros, la empresa se centra en la innovación tecnológica y se especializa en placas multicapa de alta densidad (HDI), placas de circuito impreso con plano posterior (backplane PCB), placas de alta frecuencia, placas de circuito impreso con núcleo metálico, placas de circuito impreso flexibles y rígido-flexibles, y otras placas de circuito impreso especiales. El 80 % de sus productos se exportan a Europa, Estados Unidos, Japón y la región de Asia-Pacífico, donde se utilizan ampliamente en industrias de alta tecnología como las telecomunicaciones, el control industrial, la medicina, la automoción y la industria aeroespacial.

La empresa ha obtenido certificaciones internacionales de prestigio, como ISO9001, ISO14001, UL, RoHS e IATF16949, y cuenta con procesos de producción que cumplen con todas las normativas y una inspección completa del 100% antes del envío para garantizar una calidad estable y fiable. Desde hace tiempo, ofrece soluciones integrales de PCB+PCBA a empresas de renombre mundial, ganándose la confianza de clientes nacionales e internacionales gracias a su alta calidad, rentabilidad y puntualidad en las entregas.

ISO 13485

ISO 9001

IATF 16949

ISO 14001

Proceso de fabricación:

Pruebas de calidad del producto

· Verificación del material: conductividad térmica (método de destello láser), coeficiente de dilatación térmica (dilatómetro), porosidad (microscopía).

· Adhesión de la metalización: resistencia al despegue ≥1,5 N/mm para película gruesa; prueba de cinta para película delgada (sin desprendimiento).

· Espesor del acabado superficial: XRF para Au/Ni/Ag (por ejemplo, 0,3–0,5 μm de Au para almohadillas adhesivas).

· Inspección con resolución lineal: microscopio óptico o electrónico de barrido (SEM) de alta magnificación para trazas/espacios (objetivo de 50 μm).

· Prueba de choque térmico: -55 °C ↔ +150 °C, 200 ciclos, sin deslaminación ni grietas.

· Resistencia de aislamiento: 10¹² Ω a 500 V CC (AlN).

· Soldabilidad: equilibrio de humectación según IPC-J-STD-003 (para Ag/ENIG de película gruesa).

• Pruebas eléctricas: 100 % de continuidad y aislamiento para circuitos cerámicos.

Control de calidad

· Certificaciones: ISO9001:2015, IATF16949 (automotriz opcional), AS9100D (aeroespacial bajo pedido), RoHS.

• Controles de proceso: Monitorización en tiempo real de la tasa de deposición por pulverización catódica, el perfil de temperatura de cocción y la alineación de la fotolitografía.

• Trazabilidad: Cada lote de cerámica queda registrado (número de lote, espesor, curva de sinterización).

· Inspección: AOI al 100% para patrones de película delgada, inspección visual al 100% para defectos de película gruesa (poros, puentes).

· Laboratorio de fiabilidad: Cámaras propias para ciclos térmicos, almacenamiento a alta temperatura (200 °C) y control de la humedad (85 °C/85 % HR).

Servicio de preventa y posventa

· Preventa

  • Revisión gratuita de DFM para el diseño de cerámica (selección de proceso de película delgada frente a película gruesa).

  • Simulación térmica y asesoramiento sobre la igualación del coeficiente de dilatación térmica (CTE).

  · Prototipado de pequeñas cantidades (≤5 unidades) en un plazo de 7 a 10 días laborables.

· Servicio posventa

  • Garantía de 12 meses contra defectos de material o fallas en la metalización.

  • Soporte técnico las 24 horas (incluido el análisis de fallos).

  · Informe completo de la prueba (incluido térmico, eléctrico, adhesión...) proporcionados junto con cada envío.

Preguntas frecuentes

P1: ¿Cuál es la diferencia entre las placas de circuito impreso cerámicas de película delgada y las de película gruesa?

A: La tecnología de película delgada utiliza pulverización catódica y fotolitografía para trazados finos (≥50 μm) con tolerancias estrictas; la tecnología de película gruesa utiliza serigrafía y cocción para una resolución menor (≥150 μm), pero a un menor costo para circuitos sencillos. Podemos ofrecer ambas opciones.

P2: ¿Qué material cerámico debo elegir: Al₂O₃ o AlN?

A: El Al₂O₃ es económico y se aplica a potencias moderadas (24–30 W/m·K). El AlN se utiliza para altas potencias (más de 170 W/m·K) y tiene un coeficiente de expansión térmica (CTE) similar al del silicio. Elija AlN para diodos láser de alta potencia o matrices de LED de alto brillo.

P3: ¿Se pueden hacer agujeros pasantes en cerámica?material¿

R: Sí, utilizamos tecnología de perforación láser UV para las vías. diámetroDiámetros tan pequeños como 0,1 mm y orificios perforados/ultrasónicos para diámetros mayores (≥0,3 mm). La película gruesa puede rellenar las vías con pasta conductora.

P4: ¿Qué acabado superficial es el mejor para la unión de cables?

A: Oro adherente (≥0,5 μm de Au sobre Ni) u oro blando (≥1,0 μm). Nuestro ENIG se puede personalizar en cuanto al espesor de Au.

P5: ¿Es adecuada la placa de circuito impreso cerámica para aplicaciones flexibles?

R: No, la cerámica es rígida y quebradiza. No es flexible. Para módulos flexibles-rígidos, utilice módulos híbridos de FR4 + cerámica.

P6: ¿Pueden fabricar paneles cerámicos de gran tamaño?

A: El tamaño máximo típico es de 120 mm × 120 mm para AlN y de 150 mm × 150 mm para Al₂O₃ debido a la contracción durante la cocción. Se pueden fabricar tamaños mayores mediante pulido posterior.

P7: ¿Cuál es el plazo de entrega para los prototipos de placas de circuito impreso cerámicas?

A: Prototipo de película delgada para 7-10 días hábiles. Prototipo de película gruesa para 10-12días laborables(incluidos los ciclos de cocción de la pasta).

P8: ¿Pueden proporcionar conductores con bordes metalizados o conductores envolventes?

R: Sí, podemos proporcionar metalización de bordes soldable para orificios de montaje superficial o almenados.

P9: ¿Cuál es su cantidad mínima de pedido (MOQ)?

R: Nuestro pedido mínimo es de 1 unidad. Ofrecemos soporte para pedidos de prototipos, pruebas en lotes pequeños, así como producción en masa de volumen medio y alto para satisfacer diversas necesidades de I+D y producción.

P10: ¿Qué métodos de transporte utiliza su empresa?

A: Transporte aéreo, transporte marítimo, transporte ferroviario, DHL, FEDEX, UPS, TNT y ciertos transitarios designados según las necesidades del cliente.

P11: ¿Cuál es su método de pago habitual?

R: Normalmente utilizamos transferencias bancarias y PayPal para recibir pagos.