Sustrato de cobre con aislamiento térmico

Descripción del Producto:

El sustrato de cobre con aislamiento térmico es una placa de circuito impreso monocapa diseñada con tecnología de separación termoeléctrica. El circuito y la ruta térmica están físicamente aislados sobre una base de cobre sólido, logrando una resistencia térmica ultrabaja. El acabado superficial es de oro por inmersión (ENIG) de 1 micropulgada (1 µm). El grosor total de la placa es de 1,6 mm, con un espesor de cobre acabado de 2 oz (70 µm). Esta construcción es ideal para LED de alto brillo, módulos láser y amplificadores de potencia de RF, donde el calor debe disiparse directamente sin interferir con las señales eléctricas.

Especificaciones del producto: Sustrato de cobre con aislamiento térmico

Ventajas del producto:

Perfil de la empresa:

Fundada en 1997, Multech PCB es un fabricante líder de placas de circuito impreso de alta gama en China, con casi 30 años de experiencia en el sector. Fundada por expertos en PCB, la sede central de la empresa se encuentra en Qianhai, Shenzhen, y su planta de producción está ubicada en Huizhou. Ocupa una superficie de taller de más de 20 000 metros cuadrados y está equipada con múltiples líneas de producción automatizadas de última generación, con una producción anual que supera los 2 millones de metros cuadrados, capaz de gestionar eficientemente pedidos de prototipos, de volumen medio y alto.

Con un equipo profesional de I+D de más de 60 miembros, la empresa se centra en la innovación tecnológica y se especializa en placas multicapa de alta densidad (HDI), placas de circuito impreso con plano posterior (backplane PCB), placas de alta frecuencia, placas de circuito impreso con núcleo metálico, placas de circuito impreso flexibles y rígido-flexibles, y otras placas de circuito impreso especiales. El 80 % de sus productos se exportan a Europa, Estados Unidos, Japón y la región de Asia-Pacífico, donde se utilizan ampliamente en industrias de alta tecnología como las telecomunicaciones, el control industrial, la medicina, la automoción y la industria aeroespacial.

La empresa ha obtenido certificaciones internacionales de prestigio, como ISO9001, ISO14001, UL, RoHS e IATF16949, y cuenta con procesos de producción que cumplen con todas las normativas y una inspección completa del 100% antes del envío para garantizar una calidad estable y fiable. Desde hace tiempo, ofrece soluciones integrales de PCB+PCBA a empresas de renombre mundial, ganándose la confianza de clientes nacionales e internacionales gracias a su alta calidad, rentabilidad y puntualidad en las entregas.

ISO 13485

ISO 9001

IATF 16949

ISO 14001

Proceso de fabricación:

Pruebas de calidad del producto

· Espesor del oro: medición por fluorescencia de rayos X (XRF) al 100 % (1 µm ± 0,2 µm).

· Espesor del níquel: 120–200 µm, verificación de la sección transversal.

· Resistencia térmica (Rth): probada con un probador de transitorios térmicos (por ejemplo, T3Ster) según las normas JEDEC.

· Tensión de aislamiento térmico: prueba de rigidez dieléctrica entre las almohadillas del circuito y la base de cobre (≥1,5 kV CC).

· Resistencia al despegue: ≥1,2 N/mm para la capa dieléctrica debajo de las pistas del circuito.

· Soldabilidad: equilibrio de humectación según IPC-J-STD-003.

· Choque térmico: -40 °C ↔ +125 °C, 100 ciclos, sin deslaminación ni circuito abierto.

· Planitud/deformación: ≤0,5 % de la diagonal de la placa para un sustrato de cobre de 1,6 mm.

Control de calidad

• Certificaciones: ISO9001:2015, IATF16949, UL (reconocimiento de base de cobre).

· Controles de proceso: SPC para el grabado de cobre de 2 oz, laminación de dieléctrico selectivo (solo debajo de las pistas del circuito), chapado ENIG.

• Trazabilidad: Cada placa de cobre y cada lote de baño ENIG tiene un número de lote único.

· Inspección: AOI al 100% para el patrón del circuito, prueba de resistencia eléctrica y térmica al 100% para las almohadillas térmicas clave.

· Laboratorio de fiabilidad: Ciclos térmicos internos, humedad (85 °C/85 % HR, 168 h) y resistencia de aislamiento (>100 MΩ).

Preguntas frecuentes:

P1: ¿Qué es exactamente la “separación termoeléctrica” en un sustrato de cobre?

R: Significa que las pistas del circuito eléctrico están sobre una capa dieléctrica, mientras que las almohadillas térmicas (para la parte posterior del componente) están directamente sobre cobre expuesto, creando rutas separadas: el calor se conduce directamente a la base sin pasar por el material aislante.

P2: ¿Por qué el oro ENIG es de solo 1u″? ¿Es suficiente para soldar?

A: 1 µm de oro es suficiente para la unión de cables y soldadura ligera (una sola vez). Para soldadura repetida o entornos agresivos, recomendamos 2-3 µm. Controlamos con precisión 1 µm para aplicaciones de unión de paso fino.

P3: ¿Cuál es el valor de resistencia térmica que garantizan?

R: Para una almohadilla térmica estándar de 10×10 mm, Rth es <1,0 K/W. Contáctenos para conocer el área específica de su almohadilla.

P4: ¿Puedo usar esta placa para aislamiento de alta corriente y alto voltaje?

A: Sí, la capa dieléctrica debajo de las pistas del circuito soporta un aislamiento de CC de 1,5 kV entre el circuito y la base de cobre. Sin embargo, las almohadillas térmicas están conectadas eléctricamente a la base de cobre (no están aisladas).

P5: ¿Cómo se garantiza que no haya cortocircuito entre el circuito y las almohadillas térmicas?

A: Diseñamos un espacio físico (≥0,2 mm) entre el área del circuito cubierta con dieléctrico y las almohadillas térmicas de cobre expuestas. Las pruebas eléctricas al 100 % verifican el aislamiento.

P6: ¿Cuál es la potencia máxima de LED que puede soportar este sustrato?

R: Para un chip LED individual de 5 mm × 5 mm, puede soportar una disipación térmica de hasta 20 W con un disipador de calor adecuado. Consulte a nuestros ingenieros para el diseño a nivel de sistema.

P7: ¿El espesor final del cobre de 2 oz se mide después del recubrimiento?

R: Sí, el cobre acabado incluye la lámina de cobre inicial + el cobre chapado. La sección transversal verifica un mínimo de 2 oz (70 µm) en las pistas.

P8: ¿Cuál es su cantidad mínima de pedido (MOQ)?

R: Nuestro pedido mínimo es de 1 unidad. Ofrecemos soporte para pedidos de prototipos, pruebas en lotes pequeños, así como producción en masa de volumen medio y alto para satisfacer diversas necesidades de I+D y producción.

P9: ¿Qué métodos de transporte utiliza su empresa?

A: Transporte aéreo, transporte marítimo, transporte ferroviario, DHL, FEDEX, UPS, TNT y ciertos transitarios designados según las necesidades del cliente.

P10: ¿Cuál es su método de pago habitual?

R: Normalmente utilizamos transferencias bancarias y PayPal para recibir pagos.

Servicio postventa:

En Multech, creemos que una buena PCB es solo el comienzo de la colaboración. Lo que realmente hace que los clientes elijan trabajar con nosotros durante 20 años es Nuestra experiencia en cada consulta técnica cuando surgen problemas.

- Control de calidad: 100% probado. Reproducción gratuita en caso de defectos.

- Soporte técnico: Acceso de por vida a nuestro equipo de ingeniería para consultas, que incluyen revisión de archivos de diseño, orientación sobre documentación, recomendaciones de diseño y asesoramiento sobre DFM (Diseño para la Fabricación).

- Respuesta rápida: Respuesta inicial en un plazo de 48 horas ante cualquier reclamación.

- Colaboración a largo plazo: Servicios profesionales de gestión de cuentas para pedidos de gran volumen.